HCC25HETN

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製品の特徴

終了:Solder
シリーズ:-
読み出す:Single
ピッチ:0.100" (2.54mm)
パッケージング:Tray
運転温度:-65°C ~ 125°C
行数:1
ポジション/ベイ/ロウの数:-
ポジション数:25
装着タイプ:Through Hole
水分感受性レベル(MSL):1 (Unlimited)
材料 - 絶縁:Polybutylene Terephthalate (PBT)
メーカーの標準リードタイム:3 Weeks
鉛フリーステータス/ RoHSステータス:Lead free / RoHS Compliant
性別:Female
フランジ特長:-
特徴:-
連絡先タイプ:Cantilever
コンタクト材質:Beryllium Copper
コンタクト仕上げ厚:30.0µin (0.76µm)
コンタクト仕上げ:Gold
色:-
カードの種類:Non Specified - Dual Edge
カード厚み:0.062" (1.57mm)