HCC25HETN

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產品特性

終止:Solder
系列:-
讀出:Single
瀝青:0.100" (2.54mm)
封装:Tray
工作溫度:-65°C ~ 125°C
行數:1
位置/灣/行:-
位數:25
安裝類型:Through Hole
濕度敏感度等級(MSL):1 (Unlimited)
材料 - 絕緣體:Polybutylene Terephthalate (PBT)
製造商標準交貨期:3 Weeks
無鉛狀態/ RoHS狀態:Lead free / RoHS Compliant
性別:Female
法蘭特點:-
特徵:-
聯繫人類型:Cantilever
觸點材料:Beryllium Copper
觸點塗層厚度:30.0µin (0.76µm)
觸點表面塗層:Gold
顏色:-
卡的種類:Non Specified - Dual Edge
卡厚度:0.062" (1.57mm)